Streacom FC9: Vista esterna
Passiamo adesso ad esaminare il prodotto di Streacom. Una volta estratto lo chassis FC9 dalla sua confezione, si presenta in maniera davvero imponente. La prima sensazione che ci restiuisce è il suo peso non indifferente, infatti i quasi 5 Kg si fanno indubbiamente sentire nelle mani; al tatto invece conferisce un feed-back di solidità e cura nei dettagli nella sua rifinitura. Non capita tutti i giorni di avere tra le mani un prodotto totalmente differente da uno costruito in serie; la cura per realizzare questo prodotto è davvero maniacale.
Le dimensioni sono leggermenti più grandi del modello FC8; in questo caso passiamo rispettivamente a 348 x 289 x 100mm (larghezza x profondità x altezza), inoltre l'adozione di allumino da 4 mm e 9 mm di spessore fanno innalzare il peso a ben 4.9 Kg che conferiscono come già detto una sensazione di alta solidità. La finitura dell'alluminio sia sul frontale sia sui pannelli è di tipo sabbiato. L'esemplare che ci hanno inviato è interamente di colore nero ma è disponibile anche in colorazione silver.
Il frontale, come abbiamo avuto modo di apprezzare per gli altri prodotti, si presenta semplice e sobrio, sono presenti il pulsante di accensione, il Power Led ed una finestra per il ricevitore IR. Infine nella parte superiore notiamo un'ulteriore fessura per l'inserimento di unità ODD di tipo slim ed il pulsante Eject. Non si può fare a meno di notare che non sono presenti serigrafate loghi o altri tipi di caratteri proprio per preservare la sobrietà del frontale.
Nella parte posteriore spiacca un'ampia apertura di forma rettangolare nella quale sarà inserita la mascherina di I/O della mainboard, un foro per il jack DC Power. Nella parte destra si nota la predisposizione per ben tre slot per inserire eventuali schede PCI o PCI-Express di tipo Half-Height come ad esempio una scheda grafica di tipo Low Profile (meglio se passiva, al fine di preservare la silenziosità del PC). La scheda può anche occupare più di uno slot, questo fa in modo che le scelte per inserire una eventuale VGA sono davvero ampie. Immediatamente sopra la mascherina di I/O della scheda madre e sopra il foro per il jack DC Power abbiamo 25 fessure che permettono una maggiore areazione all'interno dello chassis.
I due pannelli laterali sono la parte fondamentale del sistema di raffreddamento, infatti uno di esso può esser utilizzato per collegare il sistema Heat-sink che ha il compito di estrarre il calore prodotto dalla CPU e raffreddarla adeguatamente. Il coperchio superiore presenta altre fessure in modo da aumentare il riciclo dell'aria all'interno dello chassis e cedere verso l'esterno l'aria calda che si accumula all'interno di esso.
Il pannello laterale destro non è nient'altro che la parte finale del sistema di raffreddamento passivo della CPU ed è composto da 18 + 2 alette costruite in puro alluminio con una forma molto particolare. Le alette hanno infatti una dimensione di partenza di 3.5 mm (nella parte interna) fino ad una dimensione di 2 mm (nella parte più esterna). Il sistema Heat Sink disposto esternamente come mostrato in foto permette di sfruttare il differenziale di temperatura tra Tamb (temperatura esterna) e Tin (temperatura interna) rispetto ad una soluzione che pone il sistema Heat Sink all'interno dello chassis stesso. A questo sistema lamellare, come vedremo meglio, sono collegate ben 4 Heat-pipe in rame tramite un Heat Sink Connector che trasferiscono il calore prodotto dalla CPU durante il suo funzionamento. Il pannello destro presenta inoltre due porte USB 3.0 da collegare internamente alla scheda madre per sfruttare appieno tutta la nuova velocità fornita dal collegamento USB di terza generazione. Una scelta intelligente per preservare le linee pulite del frontale, anche se potrebbe risultare un po' scomoda, specialmente per le vicinanza delle alette. Ad ogni modo, la maggior parte delle chiavette USB troveranno facilmente alloggiamento, senza pericolo di collisione.
Il pannello inferiore realizzato interamente in alluminio da 4 mm è stato disegnato in maniera molto particolare. Nella parte sinistra e destra in corrispondenza del sistema Heat Sink troviamo un'ampia fessura che ha lo scopo di facilitare l'ingresso di aria fredda nella parte sottostante e sfruttare in maniera eccellente il cosidetto "effetto camino". Questo fenomeno è ulteriormente favorito dalla presenza di 4 piedini distanzianti che hanno un diametro di 3.5 cm, una base in gomma di 3 cm ed un'altezza pari a 6 mm. Tutto questo è pensato per favorire l'ingresso di aria fredda nella parte bassa dello chassis quando lo chassis è posato su una base piana. I piedini hanno un'importante funzione stabilizzatrice ed antivibrazione per l'intero cabinet.
I fori presenti sul fondo (ma anche tutto il resto) sono realizzati attraverso macchine CNC (a controllo numerico) senza alcuna imperfezione al fine di assicurare che l'assemblaggio complessivo non abbia incertezze o sbavature.